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想了解X射線檢測(cè)，先從這些知識(shí)開始
閱讀：386 發(fā)布時(shí)間：2019-8-1
想了解X射線檢測(cè)，先從這些知識(shí)開始
x射線是一種具有*穿透能力的光線，可以直接穿透產(chǎn)品外觀，直達(dá)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)鑒定可以起到非常重要的作用，特別是當(dāng)下高仿產(chǎn)品層出不窮，很多高仿產(chǎn)品外觀十分的相似，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)由于技術(shù)和資金的限制，造成千差萬別，究于其中，就需要X射線檢測(cè)來辨別真?zhèn)巍?/div>
特別是精密性的產(chǎn)品，不可能隨意進(jìn)行拆解，我們只能通過其他技術(shù)手段來辨別產(chǎn)品細(xì)節(jié)，在當(dāng)下無損檢測(cè)方法中以X射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、磁粉檢測(cè)三大無損檢測(cè)為主。
目前，IGBT半導(dǎo)體除了在民用領(lǐng)域，更引入戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局體系，如軌道交通、智能電網(wǎng)建設(shè)，航空航天與新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。為了更好的應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IGBT半導(dǎo)體的質(zhì)量也成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)，采用X射線檢測(cè)作為半導(dǎo)體氣泡缺陷檢測(cè)是目前市場(chǎng)的主流檢測(cè)方式，其強(qiáng)大的可穿透力能有效快速的透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行分析，可以快速的鎖定產(chǎn)品缺陷位置和缺陷尺寸。
然而在使用X射線檢測(cè)儀時(shí)也會(huì)發(fā)現(xiàn)一些需要改進(jìn)的地方，如：
X射線檢測(cè)儀在探測(cè)PCB缺陷時(shí)，圖像顯示存在一些背景冗余的信息，這些信息的多余有時(shí)會(huì)阻礙檢測(cè)效果的質(zhì)量，所以X射線檢測(cè)儀的光管質(zhì)量與探測(cè)器的質(zhì)量需要特別注意，其高分辨率、高清晰度對(duì)產(chǎn)品檢測(cè)效果具有非常重要的意義。
PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上，X射線檢測(cè)儀發(fā)出X射線可以直接穿透產(chǎn)品對(duì)其進(jìn)行探測(cè)，可以輕松識(shí)別BGA焊點(diǎn)的短路和缺球，PCB走線的斷路缺陷，在缺陷識(shí)別結(jié)果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型。