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 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x結(jié)合相移垂直掃描的前沿技術(shù)與顯微光干涉技術(shù)，不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無(wú)破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析
并追溯至IS0國(guó)際規(guī)范。白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x具有的測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或雷射，開(kāi)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。

無(wú)論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)(例如石英),只要有超過(guò)1%以上的反射率就能夠被檢測(cè)。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測(cè)，應(yīng)用領(lǐng)域包含:觸控面板(Touch Panel)
太陽(yáng)能板(Solar Cell)
晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
光碟/硬碟( DVD Disk /Hard Disk)
微機(jī)電元件(MEMSComponents)
平面液晶顯示器(LCD)
高密度線路印刷電路板(HDIPCB)
IC封裝(IC Package)
精密微機(jī)械元件或模具(Micro MechanicalPartsorMode)以及其它材料分析與元件微表面研究。