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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第4年

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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)>>X-RAY檢測(cè)設(shè)備>> AX8200MAXBGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)

BGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)

參   考   價(jià): 218000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)AX8200MAX

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地無(wú)錫市

更新時(shí)間:2024-08-19 15:34:55瀏覽次數(shù):576次

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬(wàn)-50萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,航天,汽車,電氣 重量 1400KG
最大檢測(cè)尺寸 550*550MM 系統(tǒng)放大倍率 600X
最大載物尺寸 610*610MM
BGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)是日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

BGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)

BGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)(BGA球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù),其特點(diǎn)是芯片插腳以球形焊點(diǎn)的排列形式分布在包裝下,可使設(shè)備更小、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以,包裝設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。但是,BGA焊點(diǎn)隱藏在芯片的底部,焊接和組裝后不利于檢測(cè)。另外,由于國(guó)家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),所以BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題。

BGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產(chǎn)品特點(diǎn):

◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)

◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜

◆ CNC編程跑位檢測(cè)

◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)

◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)

產(chǎn)品說(shuō)明:

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。


產(chǎn)品描述:

     超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識(shí)別功能

安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能


應(yīng)用領(lǐng)域:

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片:

BGA缺陷X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)






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