當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實時成像檢測系統(tǒng)>>X-RAY檢測設備>> AX8200MAXBGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備
產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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應用領域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 | 重量 | 1400KG |
最大檢測尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 610*610MM |
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備介紹:
BGA有否空焊X-Ray無損透視檢測設備X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊
一般的2DX-RAY,只能用來看BGA是否短路,少錫,氣泡,但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面,用它來檢查短路很容易,但用來檢查空焊就難,因為每顆BGA錫球看起來幾乎都是圓的,實在看不出來有沒有空焊,近年來也有號稱可以照出3D影像的3D X-Ray ,但是費用不菲!
分享如何用傳統(tǒng)的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
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產品特點:
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產品說明:
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域:
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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