薄膜熱封性能試驗(yàn)機(jī)

學(xué)術(shù)別名：薄膜熱封儀、熱封試驗(yàn)儀、熱封性試驗(yàn)儀、包裝熱封測試儀、熱封性能檢測儀、熱封檢測儀、熱封強(qiáng)度測試儀

薄膜熱封性能試驗(yàn)機(jī)是針對包裝熱封強(qiáng)度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，熱封儀主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。

由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測應(yīng)用。

 塑料薄膜和層壓材料的熱封試驗(yàn)決定了試樣熱封部分的強(qiáng)度和其他特性。為此目的，首先必須制作熱封試樣。該測試儀提供了靈活的熱封條件設(shè)置，包括加熱棒的溫度，壓力和加壓時(shí)間，幫助在實(shí)驗(yàn)室中輕松制作樣品。

應(yīng)用范圍

適用于對塑料薄膜材料進(jìn)行熱合強(qiáng)度制樣，測試不同熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)對材料熱合強(qiáng)度的影響。廣泛應(yīng)用于食品包裝生產(chǎn)企業(yè)、藥包材生產(chǎn)企業(yè)、日用化工產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢系統(tǒng)、第三方檢測機(jī)構(gòu)、大中專院校、科研院所等單位，是包裝材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室常用儀器。

主要特點(diǎn)

• 智能化嵌入式操作系統(tǒng)，人性化界面設(shè)計(jì)，所見即所得；
• 7英寸彩色液晶顯示屏，高清顯示效果，清晰明亮；
• 采用SMC進(jìn)口壓力傳感器控制壓力；
• 智能P.I.D溫度控制調(diào)節(jié)，儀器溫度調(diào)節(jié)自動(dòng)化；
• 單氣缸控制加壓，消除雙氣缸帶來的不同步問題，加壓更加均衡；
• 熱封頭采用灌注封裝模塊，溫度均勻性更高，封頭溫差??；
• 上封頭、下封頭獨(dú)立設(shè)定溫度控制，更加靈活；
• 封頭尺寸加長設(shè)計(jì)，滿足大面積試樣一次性封口，支持熱封面定制；
• 標(biāo)準(zhǔn)RS232數(shù)據(jù)通信接口，方便數(shù)據(jù)導(dǎo)出與外部連接；
• 手動(dòng)觸屏控制、腳踏開關(guān)控制兩種觸發(fā)模式；
• 防燙設(shè)計(jì)，操作更加安全；

技術(shù)指標(biāo)

執(zhí)

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

    QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\YBB00212005-2015\YBB00232005-2015等；

行標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品配置

  測試技術(shù)作為獲取信息的手段之一, 是一門與計(jì)量科學(xué)和產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)的科學(xué), 是儀器儀表和測試手段的結(jié)合, 是人們認(rèn)識和改造自然的一種*的手段。儀器設(shè)備的不斷精密和復(fù)雜化對測試系統(tǒng)提出了更高的要求, 促進(jìn)了測試系統(tǒng)的不斷發(fā)展。測量技術(shù)根據(jù)儀器的發(fā)展大致可分為五代:模擬儀器技術(shù)、數(shù)字儀器技術(shù)、智能儀器技術(shù)、虛擬儀器技術(shù)及IVI技術(shù)。
模擬儀器現(xiàn)在已經(jīng)很少被運(yùn)用到了, 只能在某些實(shí)驗(yàn)室才能被看到。如指針式萬用表、晶體管電壓表等。他們的基本結(jié)構(gòu)是電磁機(jī)械式的, 借助指針來顯示測試結(jié)果。
數(shù)字儀器現(xiàn)在還被廣泛應(yīng)用在一些簡單設(shè)備的測量中, 如數(shù)字電壓表、數(shù)字頻率計(jì)等, 這類儀器將模擬信號的測量轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號測量, 并以數(shù)字方式輸出結(jié)果。
20世紀(jì)70年代以來, 隨著微處理器和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展, 微處理器和計(jì)算機(jī)被越來越多的嵌入到測量儀器中構(gòu)成了所謂的智能儀器。智能儀器是測試技術(shù)由人工測試邁向自動(dòng)測試的重要一步, 從此測試技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)緊密的聯(lián)系起來了。
與模擬儀器和數(shù)字儀器相比，智能儀器內(nèi)置微處理器，既能進(jìn)行自動(dòng)測試又具有一定的數(shù)據(jù)處理能力，可取代部分腦力勞動(dòng)，同時(shí)具有快速響應(yīng)和較高準(zhǔn)確性的優(yōu)點(diǎn)。
但是它的功能模塊全部都是以硬件或固化的軟件的形式存在的，缺乏靈活性。隨著設(shè)備復(fù)雜性的不斷提高，測試系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜。一方面，一個(gè)測試系統(tǒng)中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)多臺(tái)帶有微機(jī)的儀器與PC機(jī)同時(shí)使用，但又不能相互補(bǔ)充和替代，造成了資源的極大浪費(fèi)。另一方面，由這類儀器搭建的測試系統(tǒng)一般都是系統(tǒng)，一旦其被測對象退役，為其服務(wù)的一大批測試系統(tǒng)也隨之報(bào)廢。