1. 通過自動(dòng)定位功能提高操作性

測(cè)量樣品時(shí)，以往需花費(fèi)約10秒的樣品對(duì)焦，現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成，大大提高樣品定位的操作性。

2. 微區(qū)膜厚測(cè)量精度提高

通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測(cè)量的精度。

3. 多達(dá)5層的多鍍層測(cè)量

使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)片也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層測(cè)量。

4. 廣域觀察系統(tǒng)（選配）

可從最大250×200mm的樣品整體圖像測(cè)量位置。

5. 對(duì)應(yīng)大型印刷線路板（選配）

可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測(cè)量。

6. 低價(jià)位

與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。