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簡介：

   超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標區(qū)域，而不會產(chǎn)生過多噴涂且不會堵塞。超聲波噴涂可提供精確，可重復，可控制的噴涂解決方案，用于將助焊劑噴涂到接觸墊上。噴涂非常薄，均勻的助焊劑層的能力可防止過多的助焊劑殘留，嚴格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動，避免停機時間和不良的芯片連接。最小的過量噴涂可防止磁通量接觸無源設(shè)備。其他方法，例如噴射，浸焊，壓力噴嘴噴霧不能施加目標薄的助焊劑層。自動化的XYZ三軸聯(lián)動系統(tǒng)可實現(xiàn)高產(chǎn)量。多個噴嘴配置可以進一步加快噴涂過程。

工作原理：

    超聲波噴嘴通過將高頻聲波轉(zhuǎn)換成機械能而工作，機械能被轉(zhuǎn)移到液體中，產(chǎn)生駐波。液體通過噴嘴導入到霧化面，當液體離開噴嘴的霧化表面時，它被破碎成均勻微米級液滴的細霧，從而實現(xiàn)霧化。在超聲波噴涂過程中，可以精準地控制液滴尺寸和分布，從而使非常小的液滴和顆粒能夠快速蒸發(fā)，由此產(chǎn)生具有高比表面積的顆粒，形成薄膜涂層。

組成搭配：

    整套設(shè)備可以由：超聲波噴頭、智能化操作系統(tǒng)、專用驅(qū)動電源、運動系統(tǒng)、液體供給系統(tǒng)、氣體導流系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、液體分散系統(tǒng)、外殼箱體等組成。我們可以根據(jù)您的應用，配置不同的組合構(gòu)架來制定荃方位解決方案。

超聲波倒裝芯片熔焊噴涂系統(tǒng)

優(yōu)勢：

•     一、高度可控的噴涂避免了因噴涂過多而造成的返工成本。

•     二、能夠控制助焊劑厚度，涂層厚度薄至20微米。

•     三、均勻的助焊劑層消除了裸片浮動，后者可能導致裸片和基板報廢。

•     四、可以容納由多種基材配置組成的處理托盤。

•     五、無堵塞的超聲波噴涂只需極少的清潔工作，并具有很高的重復性。

•     六、經(jīng)驗證與銦助焊劑兼容。

服務：

我們提供用于霧化噴涂的各種超聲波處理器。我們也隨時為您提供滿意的加工定制服務并為您提出最佳解決方案。