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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹
是一款快速無損鍍層厚度分析儀，是基于X射線熒光光譜分析技術(shù)，該技術(shù)已被普遍認(rèn)可并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無需樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無損的分析。件操作簡單，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動平臺。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點(diǎn)
電鍍鍍層厚度測試儀滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
一次可同時(shí)分析多24個(gè)元素，五層鍍層。
分析含量一般為2ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
儀器尺寸：576(W) x 495 (D) x 545（H） mm
重量：90 kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
部分產(chǎn)品
鍍層測厚儀價(jià)格，鍍層測厚儀型號 鍍層測厚儀廠家 電鍍鍍層厚度測試儀 X射線測厚儀，x熒光測厚儀，鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層分析儀，xrf測厚儀，鍍層厚度測量儀，金屬測厚儀，鍍金測厚儀，鍍銀測厚儀，鍍鎳測厚儀，鍍鋅測厚儀。
應(yīng)用領(lǐng)域
，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
主要用于汽車配件、五金螺絲、電子連接器、金屬化陶瓷、塑膠電鍍、高壓開關(guān)、清潔衛(wèi)浴等企業(yè)。