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膜厚測試儀xray

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  • 膜厚測試儀xray
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參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 型號 Thick8000
  • 品牌 SKYRAY/天瑞儀器
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 蘇州市
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更新時間:2023-11-12 16:23:39瀏覽次數(shù):792

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產(chǎn)品簡介

膜厚測試儀xray是一款無損、快速測厚儀器,主要針對金屬鍍層厚度進行分析,天瑞儀器是國內(nèi)膜厚測試儀x-ray品牌產(chǎn)品生產(chǎn)廠家,分析儀器(股票代碼:300165)公司。

詳細介紹

產(chǎn)品介紹

 

膜厚測試儀xray是一款無損、快速測厚儀器,主要針對金屬鍍層厚度進行分析,天瑞儀器是國內(nèi)膜厚測試儀x-ray品牌產(chǎn)品生產(chǎn)廠家,分析儀器(股票代碼:300165)公司。

 

應用優(yōu)勢

 

1.無損、、快速測量各種電鍍層的厚度.

2.電鍍層可以是單層/雙層/三層

3.鍍金/鍍銀/鍍鎳/鍍銅等都可以測量

4.有電鍍液成份分析以及金屬成份分析等軟件

5.易操作/易維護

6.準直器程控交換系統(tǒng) 多可同時裝配6種規(guī)格的準直器,程序交換控制

 

技術(shù)指標

 

分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)

同時檢測元素:多24個元素,多達5層鍍層

分析含量:一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)

SDD探測器:分辨率低135eV

的微孔準直技術(shù):小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um

操作環(huán)境濕度:≤90%

操作環(huán)境溫度:15℃~30℃

 

性能優(yōu)勢膜厚測試儀xray

 

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.的圖像識別

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器,自動切換

6.雙重保護措施,實現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度

 

全自動智能控制方式,一鍵式操作!

開機自動自檢、復位;

開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;

關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;

直接全景或局部景圖像選取測試點;

軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。

 

工作原理

 

  若一個電子由軌道游離,則其他能階的電子會自然的跳他的位置,以達到穩(wěn)定的狀態(tài),此種不同能階轉(zhuǎn)換的過程可釋放出能量,即X-射線。因為各元素的每一個原子的能階均不同,所以每一元素軌道間的能階差也不同相同。

下述可描述X-射線熒光(x-ray)的特性:若產(chǎn)生X-射線熒光是由于轉(zhuǎn)移一個電子進入K 軌道,一個K軌道上的電子已事先被游離,另一個電子即代替他的地位,此稱之為K 輻射。不同的能階轉(zhuǎn)換出不同的能量,如Kα輻射是電子由L軌道跳K軌道的一種輻射,而Kβ輻射是電子從M 軌道跳K軌道的一種輻射,其間是有區(qū)別的。若X-射線熒光是一個電子跳入L的空軌域,此種輻射稱為L輻射。同樣的L 輻射可劃分為Lα 輻射,此是由M軌道之電子跳入L軌道及Lβ 輻射,此是由N 軌道之電子跳入L 軌道中。由于Kβ輻射能量約為Kα的11%,而Lβ輻射能量較Lα大約20%,所以以能量的觀點Lα及Lβ是很容易區(qū)分的。

原子的特性由原子序來決定,亦即質(zhì)子的數(shù)目或軌道中電子的數(shù)目,即如圖所示特定的X-射線能量與原子序間的關系。K輻射較L輻射能量高很多,而不同的原子序也會造成不同的能量差。

  特定的X-射線可由比例計數(shù)器來偵測。當輻射撞擊在比例器后,即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

  使用X-射線熒光原理測厚,將被測物置于儀器中,使待測部位受到X-射線的照射。此時,特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號,且由儀器記錄下來,測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

  在有些情況,如:印刷線路板上的IC導線,接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言,測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:

1.不破壞的測量下具高精密度。

2.極小的測定面積。

3.中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。

4.同時且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。

5.同時測量雙合金的鍍膜厚及成份。

而膜厚測試儀,x-ray法就可在不受素材及不同中間膜的影響下得到高精密度的測量。

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