產(chǎn)品簡介
詳細介紹
產(chǎn)品介紹
銅鍍銀測厚儀是一款X射線原理進行厚度測試的無損檢測設備,同時可以對金屬鍍層——鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銅、鍍鈀、鍍銠進行檢測,thick800a銅鍍銀測厚儀采用移動測試平臺,可以對點與點之間進行測量。
應用領域
,鉑,銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè);銀行,飾銷售和檢測機構(gòu);電鍍行業(yè)。
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
部分產(chǎn)品
PCB線路板鍍層測厚儀,國產(chǎn)電鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,x射線熒光鍍層測厚儀,鍍鎳無損電鍍測厚儀,鍍金層X射線無損測厚儀,金屬鍍層ROHS檢測儀,x熒光鍍層測厚儀價格,鍍銀層無損測厚儀,x熒光鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀,X熒光電鍍層測厚儀,鍍層膜厚測試儀,銅上鍍鎳金測厚儀,X熒光金屬膜厚測厚儀,x熒光金屬測厚儀,無損金屬鍍層測厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測試儀,膜厚測試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,銅鍍銀X射線無損測厚儀,鍍層分析儀.,X射線鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x-ray鍍層測厚儀,X射線金屬膜厚測試儀,X射線金屬鍍層測厚儀,x射線電鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,X-Ray電鍍膜厚測試儀,國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀,xrf鍍層膜厚測試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀,五金電鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,鍍金層無損X射線測厚儀,led支架鍍銀層測厚儀,國產(chǎn)鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀廠家,國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀價格,天瑞鍍層測厚儀,X熒光金屬膜厚測厚儀,XRF鍍層測厚儀
標準配置
開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
技術(shù)指標
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg