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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
產(chǎn)品介紹
X熒光無損鍍層測厚儀是一款X射線原理測試金屬鍍層厚度的儀器，主要檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍銀,鍍鈀，鍍銠等電鍍層厚度。
技術指標
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低135eV
的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統(tǒng)
3.的圖像識別
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接全景或局部景圖像選取測試點；
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。
部分產(chǎn)品
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應用領域
廣泛應用于PCB線路板、五金電鍍、飾、半導體芯片、端子、電子連接器、衛(wèi)浴、高壓開關、汽車船舶、電鍍加工、航天航空、太陽能光伏、石油化工、大專院校和科研機構等領域。等行業(yè)的。