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ROHS鍍層合金光譜分析儀EDX1800B鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構及色彩設計，使儀器操作更方便
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
ROHS鍍層光譜分析儀EDX1800B是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經(jīng)驗，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
ROHS鍍層合金光譜分析儀EDX1800B鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構及色彩設計，使儀器操作更方便
ROHS鍍層光譜分析儀EDX1800B應用領域
EDX1800B檢測儀器不僅可滿足中心實驗室和分包實驗室的分析需要，而且適用于環(huán)境監(jiān)測、化工、采礦、鑒定、食品、電子、水泥和冶金行業(yè)
技術指標
型號：ROHS鍍層合金光譜分析儀EDX1800B
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應用領域
ROHS鍍層合金光譜分析儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構、外型時尚
FP軟件，無標準樣品時亦可測量