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提金樹脂大孔強(qiáng)酸性陽離子樹脂廠家直供 適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附




提金樹脂大孔強(qiáng)酸性陽離子樹脂廠家直供 混床樹脂為何多采用陽：陰(體積比)=1：2這樣比例?　　津達(dá)混床陽、陰樹脂的比例，目前國內(nèi)大多采用陽：陰(體)=l：2這樣一個比例。這個比例基于下述兩點考慮：
　　(1)交換容量相接近津達(dá)強(qiáng)酸型軟化樹脂工作交換容量一般為800mol/m3而強(qiáng)堿陰樹脂的工作交換容量為300～350mol/m3單位體積陽、陰離子交換樹脂工作交換容量之比大體上為2：1。如果混床運(yùn)行得法，基本上可以做到當(dāng)陰樹脂失效時，陽樹脂也接近失效。從充分利用工作交換容量的角度看，取陽：陰(體)樹脂=l：2在生產(chǎn)上是可行的。
　　(2)終點明顯 生產(chǎn)實踐表明：當(dāng)混床出水中HSiOf含量增大時，對混床出水的電導(dǎo)率影響較大，也即當(dāng)發(fā)現(xiàn)混床出水電導(dǎo)率升高時，也就是HSiOf“漏出”的開始，而混床出水Na+產(chǎn)生“漏出”時，對電導(dǎo)率的影響則較小。所以混床的樹脂維持陽：陰=2：1，可能使陰樹脂略提前失效，這樣由于HSiOf首先“漏出”，而使電導(dǎo)率升高，采用電導(dǎo)儀就可以很方便地監(jiān)測混床的失效了。
津達(dá)軟化樹脂的儲存有哪些？ 上一篇：津達(dá)軟水離子交換樹脂組成結(jié)構(gòu)是什么？

探究樹脂霉變現(xiàn)象及逆洗原因　　交換器用久以后，樹脂很容易會出現(xiàn)有滋生和繁殖的現(xiàn)象，從而影響樹脂的工作性能。為了有效防止這種情況的發(fā)生，如果長期不用的樹脂好能定期換水，或用濃度為1.5%的甲醛溶液進(jìn)行。
　　津達(dá)樹脂霉變現(xiàn)象
　　樹脂應(yīng)該在保存的時候注意防干、防凍、、防霉變，同時也應(yīng)該盡量保證不宜長期存放而不用。如果要長期停用，那么在存放的時候要做好相應(yīng)的措施了。
　　運(yùn)行流速過高
　　離子交換的運(yùn)行流速越高，阻力損失相對就越大，由于樹脂層上下壓差越大，樹脂顆粒承受的壓強(qiáng)也會越高，當(dāng)此值超過樹脂的機(jī)械強(qiáng)度時，就會導(dǎo)致樹脂的大量破損。因此，凡是能夠引起樹脂層壓差增加的因素(比如流速、排水裝置通流面積設(shè)計過小、排水裝置堵塞、樹脂層表面有污物等)，都會對樹脂的完整性產(chǎn)生不利的影響。
　　在使用凝膠樹脂時，過高的運(yùn)行流速會加速樹脂的破損，為了防止樹脂的嚴(yán)重破損，在使用凝膠型樹脂時，運(yùn)行流速以不超過60m/h為合適。
　　津達(dá)樹逆洗原因
　　逆洗的動作主要是除去在樹脂床中細(xì)小顆粒樹脂及在裝填過程中可能產(chǎn)生的破碎顆粒, 因此逆洗是重要且不可省略的. 逆洗完成后, 以每小時6m/h的流速,，將桶槽內(nèi)的水泄至高出樹脂床約10公分處。
　　在桶槽上將樹脂床高度標(biāo)示出來, 并計算桶槽內(nèi)樹脂量；
　　閉關(guān)入孔；
　　現(xiàn)在樹脂已準(zhǔn)備好再生，制造純水或開始操作；
　　以上所描述的動作適用于傳統(tǒng)，向下流裝載式桶槽。如為類似或其它滿式床樹脂采水系統(tǒng), 可用外部逆洗桶槽完成上述逆洗動作及樹脂裝載動作。
　　在此案例，樹脂的裝載是與逆洗合并操作的。
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