會(huì)議時(shí)間
時(shí)間:2024年6月19-21日
會(huì)議地點(diǎn)
地點(diǎn):松山湖材料實(shí)驗(yàn)室新園區(qū)C棟會(huì)議中心204會(huì)議室
會(huì)議內(nèi)容
本次論壇主題包括但不限于:
(1)結(jié)合強(qiáng)算力的電子顯微學(xué)新方法和新技術(shù)
(2)外場作用下的原位電子顯微學(xué)
(3)先進(jìn)功能材料中的新型結(jié)構(gòu)組態(tài)與調(diào)控
(4)高性能金屬結(jié)構(gòu)材料中基本科學(xué)問題的再認(rèn)識(shí)與新理解
設(shè)備優(yōu)先預(yù)覽
徠卡Leica 超薄切片機(jī)UC Enuity 新上線自動(dòng)校準(zhǔn)和自動(dòng)修塊功能,大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻,讓您輕松掌握切片技術(shù),為常規(guī)電鏡表征和體電子顯微學(xué)研究賦能,并且能夠精準(zhǔn)定位樣品內(nèi)部目標(biāo)區(qū)域,為電子顯微學(xué)實(shí)驗(yàn)提供高質(zhì)量切片。
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