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詳細摘要： 恒儀 MP-1B金相試樣磨拋機本磨拋機為雙盤式機，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機通過變頻器調(diào)速，可直接獲得150~1000轉(zhuǎn)...

詳細摘要： 恒儀 MP-2B型金相試樣磨拋機本磨拋機為雙盤式機，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進行預(yù)磨、研磨和拋光操作。

詳細摘要： 恒儀 MP-2E金相試樣磨拋機本磨拋機為雙盤臺式機，適用于對金相試樣進行粗磨、精磨和拋光操作。本機具有300,600,900轉(zhuǎn) 分鐘三種轉(zhuǎn)速，從而使本機具有更加...

詳細摘要： 恒儀 MP-3全自動金相試樣磨拋機MP-3型自動磨拋機為單盤臺式機，是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。

詳細摘要： 恒儀 MP-3S型自動金相試樣磨拋機MP-3S型自動磨拋機為雙盤臺式機，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。

詳細摘要： 恒儀 MP-2B+MPT 金相試樣磨拋機本磨拋機為雙盤式機，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進行預(yù)磨、研磨和拋光操作。

詳細摘要： 恒儀 HYL300便攜式里氏硬度計依據(jù)里氏硬度測量原理，可以對多種金屬材料進行高精度檢測，支持“鍛鋼（Steel）"材料，當(dāng)用D DC型沖擊裝置測試“鍛鋼"試樣...

詳細摘要： 恒儀 高精度里氏硬度計依據(jù)里氏硬度原理，可以對多種金屬材料進行高精度檢測。方便切換至所有的硬度制式（HL、HIB、HRB、HRC、HRA、HV、HS），平行轉(zhuǎn)換...

詳細摘要： 恒儀HVS-1000AT 自動轉(zhuǎn)塔顯微維氏硬度計HVS-1000AT觸摸屏數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔顯微維氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友好，...

詳細摘要： 恒儀 HVS-1000T觸摸屏數(shù)顯顯微維氏硬度計HVS-1000T觸摸屏數(shù)顯顯微維氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友好，操作簡便；...

詳細摘要： 恒儀 HVS-5觸摸屏數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計HVS-5 10 30 50AT觸摸屏數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友...

詳細摘要： 恒儀 HBZ-3000D自動升降布氏硬度計HBZ-3000D布氏硬度計為臺式硬度計，適用于各種大型工件的布氏硬度測量。采用電機自動加荷，保荷，卸荷，由高精度的壓...

詳細摘要： 恒儀 HB-3000T型布氏硬度計HB-3000T型布氏硬度計為臺式布氏硬度計，采用布氏硬度（BRINELL）測量原理，可進行布氏硬度測量，特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使其...

詳細摘要： 恒儀 HB-3000B布氏硬度計HB-3000B布氏硬度計為臺式布氏硬度計，操作方便，穩(wěn)定可靠，杠桿加荷，實驗力精度高，具備良好的經(jīng)濟性和實用性。

詳細摘要： 恒儀 HBS-62.5 AT觸摸屏數(shù)顯布氏硬度計HBS-62 5 AT觸摸屏數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔小負荷布氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友...

詳細摘要： 恒儀 HBS-3000數(shù)顯布氏硬度計HBS-3000數(shù)顯布氏硬度計采用精密的機械結(jié)構(gòu)，采用傳統(tǒng)的砝碼加力的形式,實驗力可靠。進口元器件保障設(shè)備運行穩(wěn)定。

詳細摘要： 恒儀 HBS-3000E數(shù)顯布氏硬度計HBS-3000E數(shù)顯布氏硬度計是采用精密的機械結(jié)構(gòu)和微機控制閉環(huán)系統(tǒng)的光、機、電一體化產(chǎn)品，也是較好的布氏硬度計。采用進...

詳細摘要： 恒儀 HBS-62.5 AT觸摸數(shù)顯小負荷布氏硬度計HBS-62 5 AT觸摸屏數(shù)顯自動轉(zhuǎn)塔小負荷布氏硬度計，采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互...

詳細摘要： 恒儀HBS-3000ET觸摸屏布氏硬度計（單鏡頭）HBS-3000ET觸摸屏數(shù)顯布氏硬度計（單鏡頭），采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友好，...

詳細摘要： 恒儀 HBS-3000AET布氏硬度計（雙鏡頭）HBS-3000AET觸摸屏數(shù)顯布氏硬度計（雙鏡頭），采用8寸觸摸屏和高速ARM處理器，顯示直觀，人機互動友好，...