XRF鍍層測(cè)厚儀、XRF膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、XRF金鎳厚測(cè)試儀、XRF電鍍膜厚儀等；主要應(yīng)用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度；廣泛應(yīng)用于電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等主要應(yīng)用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度；廣泛應(yīng)用于電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；

Think600XRF鍍層測(cè)厚儀是集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。

thick600XRF鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家性能特點(diǎn)

長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管

半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷

采用天瑞儀器信噪比增強(qiáng)器（SNE）

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確

手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護(hù)模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚

FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

thick600XRF鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：THICK600

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）

測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）

探測(cè)器分辨率：（160±5）eV

光管高壓：5-50kV

管流：50μA-1000μA

環(huán)境溫度：15℃-30℃

環(huán)境濕度：30%-70%

準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

儀器重量：30kg

部分產(chǎn)品

X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，無(wú)損鍍層測(cè)厚儀，銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀.，X射線鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，X射線金屬膜厚測(cè)試儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,五金件無(wú)損測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀，X射線金鍍層測(cè)厚儀 ，銅鍍銀測(cè)厚儀,XRF鍍層測(cè)厚儀。

應(yīng)用領(lǐng)域

Think600XRF鍍層測(cè)厚儀使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)。