軟件優(yōu)勢(shì)

儀器采用天瑞軟件研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的能量色散X熒光FpThick軟件，良好的FP法和EC法等多種方法嵌入的人性化應(yīng)用軟件，具有高靈敏度、測(cè)試時(shí)間短、一鍵智能化操作。譜圖區(qū)域采用動(dòng)態(tài)模式，測(cè)試時(shí)元素觀察更直觀。

軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。

天瑞公司有完善的質(zhì)量管理體系，從進(jìn)口核心零部件的檢測(cè)開始，到儀器的組裝，數(shù)據(jù)的標(biāo)定及考核，均嚴(yán)格把關(guān)，能夠很好的控制產(chǎn)品的質(zhì)量。公司嚴(yán)格按ISO9001質(zhì)量體系的要求，進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的管理，每道工序進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，絕不允許不合格的流到下到工序；不合格的產(chǎn)品不出廠，堅(jiān)決做到“三不”和“三不放過”，確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠，用戶使用放心。Thick800A鋁鍍銅測(cè)厚儀是天瑞儀器銷量的鍍層測(cè)厚儀；儀器采用上照式結(jié)構(gòu)，測(cè)試，軟件界面簡潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，售后服務(wù)可靠及時(shí)。

鋁鍍銅層測(cè)厚儀Thick800a,制造商技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鋁鍍銅層測(cè)厚儀Thick800a,制造商標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

部分產(chǎn)品

X射線熒光測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀， 國產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家，國產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測(cè)厚儀， XRF鍍層測(cè)厚儀，國產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀，x射線熒光鍍層測(cè)厚儀， x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，無損金屬鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，X射線金屬鍍層測(cè)厚儀，x射線電鍍層測(cè)厚儀，電鍍鍍層測(cè)厚儀，國產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀，xrf鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀, 天瑞儀器是國內(nèi)的分析儀器廠家，產(chǎn)品包括X射線熒光測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，x-ray膜厚儀，鍍金鍍銀測(cè)厚儀.

測(cè)試實(shí)例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測(cè)試效果。

以下使用Thick800A鋁鍍銅層測(cè)厚儀對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其

結(jié)論

實(shí)驗(yàn)表明，使用Thick800A鋁鍍銅層測(cè)厚儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美。

性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)