氧化鋁陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬封接技術廣泛應用于制造電子管、真空開關管等真空電子器件,其中zui為關鍵的技術是陶瓷金屬化,現(xiàn)在應用的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產(chǎn)過程中,經(jīng)常遇到如下問題:金屬化強度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩(wěn)定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導致成品率低下,而且影響產(chǎn)品的市場競爭能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、*性十分必要,這對制造高可靠的真空電子器件是至關重要的。

金屬化質(zhì)量的好壞首先取決于陶瓷自身的質(zhì)量及其金屬化工藝。針對某種陶瓷的金屬化工藝,能否成為工藝規(guī)范取決于以下因素:金屬化配方、原料的顆粒尺寸、活化劑的比例、金屬化層的厚度及其均勻度、燒結制度、電鍍或燒結鎳質(zhì)量等。這些因素都能影響金屬化層的顯微結構和焊接性能并zui終影響氧化鋁陶瓷2金屬材料間的結合強度和氣密性

鍍鎳層

由于要與金屬件焊接,鉬錳層上需要進行電鍍 鎳或燒結鎳。電鍍的zui大問題是環(huán)保,電鍍廢液及其清洗液的排放會對環(huán)境造成不良影響。為解決此問題,作者對燒結鎳工藝進行了一系列研究,探索出一套較適用的工藝。 由于近二十年來鎳氫、鎳鎘等電池行業(yè)的突飛猛進,鎳粉已經(jīng)與四十年前有天壤之別,不僅純度高,且燒結性能好。采用優(yōu)質(zhì)鎳粉,研制出N21,N22等系列配方,經(jīng)過混料、配膏、印刷、燒結,鎳層表面外觀細膩、致密、光亮,與電鍍鎳產(chǎn)品的外觀幾無差異,抗拉強度和斷裂模式均不劣于電鍍鎳產(chǎn)品,且鎳層厚度均勻*,*擺脫了電鍍廢液的污染問題,具有巨大的經(jīng)濟和社會價值。燒結鎳產(chǎn)品已經(jīng)在大部分用戶廠家使用,效果良好,目前80%以上的產(chǎn)品已采用燒結鎳工藝生產(chǎn)

Thick800A氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。