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差熱分析儀儀器技術(shù)資料
產(chǎn)品詳情
儀器簡介:
差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。
儀器用途:
主要測量與熱量有關(guān)的物理、化學變化,如物質(zhì)的熔點、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性(氧化誘導期)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應(yīng)。
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1250℃
2. 量程范圍: 0~±2000μV
3. 升溫速率: 0.1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.1℃
5. 溫度重復性: ±0.1℃
6. DTA精度: 0.01μV
7. 控溫方式: 升溫:程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
恒溫:程序控制 恒溫時間任意設(shè)定
8. 曲線掃描: 升溫掃描
9. 氣氛控制: 儀器自動切換
10. 氣體流量:0-200mL/min
11. 氣體壓力:0.2MPa
12. 顯示方式:24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
13. 數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口
14. 參數(shù)標準: 配有標準物質(zhì),帶有一鍵校準功能,用戶可自行校正溫度和熱焓
15. 工作電源: AC 220V 50Hz或定制
16. 功率:600W
主要特點:
1. 全新全封閉式金屬爐體設(shè)計結(jié)構(gòu),大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。
2. 采用進口合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化,傳感器靈敏度高。
3. 完善的兩路氣氛控制系統(tǒng),精確控制吹掃氣體流量,軟件設(shè)置自動切換,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中。
4. 采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。
5. 采用USB雙向通訊,操作更便捷,支持自恢復連接功能。
6. 采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
7. 儀器配有標準物質(zhì),用戶可自行進行各溫度段的校正,減少儀器的誤差。
8. 智能化軟件設(shè)計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理,如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導期、物質(zhì)的熔點及結(jié)晶等等。
參考標準:
GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定;
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定;
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導期 氧化誘導時間(等溫OIT)和氧化誘導溫度(動要態(tài)OIT)的測定。
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