芯片卡滾壓實(shí)驗(yàn)機(jī)根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對卡進(jìn)行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)8N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。
芯片卡滾壓實(shí)驗(yàn)機(jī)介紹：
芯片卡滾壓實(shí)驗(yàn)機(jī)根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對卡進(jìn)行三輪測試，適用于對識別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動50次，芯片后方滾動50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)8N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。
芯片卡滾壓實(shí)驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)參數(shù)：
1.型號：MX-SL
2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次
3.測試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd
4.CQM測試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22
5.測試方法參考: 10.3.22
6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2
7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.
8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006
附件二：
芯片卡滾壓實(shí)驗(yàn)機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：
序號 | 外觀部份（常規(guī)） | |
1 | 設(shè)備的長寬高為：CM*CM*CM 26*23*28 | |
2 | 機(jī)體外殼整體負(fù)觀配合合理，本機(jī)外罩、電鍍、不銹鋼配合順暢 | |
3 | 所有電鍍件完好無刮花 | |
4 | 所有氧化件完好無刮花 | |
5 | 各固定螺絲鎖緊 | |
6 | 外罩外觀裝配合理，無移位或偏離 | |
7 | 機(jī)器電源開關(guān)與相關(guān)功能鍵有使用標(biāo)識 | |
| 電路部份（常規(guī)） | |
1 | 專門配有接地線 | |
2 | 內(nèi)部電源線以及各內(nèi)部用線走線合理，美觀 | |
3 | 計(jì)數(shù)器正常，能按要求歸零 | |
| 傳動部份 | |
1 | 電機(jī)及傳動部分配合合理，轉(zhuǎn)動時(shí)無異常的摩擦聲 | |
2 | 傳動運(yùn)行均勻，節(jié)奏合理 | |
3 | 傳動部份鎖緊，不會造成松脫 | |
4 | 正常運(yùn)行時(shí)卡片每分鐘30個(gè)循環(huán) | |
5 | 底座為像膠墊 | |
| 操作及測試部份 | |
1 | 放置卡片槽位后卡片三輪測試水平 | |
2 | 機(jī)器的停止位每次停下* | |
3 | 三輪輪子的直徑為10mm | |
4 | 被測試卡片很容易的放入測試槽 | |
5 | 作用在三輪上的壓力分8N和15N兩段壓力，砝碼重量精準(zhǔn) | |
6 | 測試時(shí)卡片越過三輪后遠(yuǎn)邊與中輪中心位的距離為39~41mm | |
7 | 計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)正確 | |
8 | 計(jì)數(shù)器設(shè)定一數(shù)值后，計(jì)數(shù)達(dá)到這個(gè)數(shù)值時(shí)機(jī)器能自動停止 | |
9 | 執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為GB/T 17554. 3-2006 |
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