| 試驗(yàn)名稱 | 沖擊溫度1 | 沖擊溫度2 | 溫變率(Ramp) | 檢查 |
| 大哥大用PCB板 | 125℃ | -40℃ | 5℃/min | |
| 錫須試驗(yàn) | -40℃ | 85℃ | 5℃/min | |
| 無(wú)鉛合金(thermal Cycling test) | 0℃ | 100℃ | 20min(5℃/min) | |
| 覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍1 | -120℃ | 115℃ | 5℃/min | |
| 覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍2 | -120℃ | 85℃ | 5℃/min | |
| 無(wú)鉛PCB(thermal Cycling test) | -40℃ | 125℃ | 30min(5.5℃/min) | |
| TFBGA對(duì)固定焊錫的疲勞模型 | 40℃ | 125℃ | 15min(5.6℃/min) | |
| 錫鉍合金焊接強(qiáng)度 | - 40℃ | 125℃ | 8℃/min~20℃/min | |
JEDEC JESD22－A104
溫度循環(huán)測(cè)試(TCT) | -40℃ | 125℃ | 20min(8℃/min) | 100小時(shí)檢查一次 |
| INTEL焊點(diǎn)可靠度測(cè)試 | -40℃ | 85℃ | 15min(8.3℃/min) | |
| CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測(cè)試 | -20℃ | 110℃ | 15min(8.6℃/min) | |
| MIL-STD-8831 | 65℃ | 155℃ | 10min(9℃/min) | |
| CR200315 | +100℃ | -0℃ | 10min(10℃/min) | |
| IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試 | 0℃ | 100℃ | 10min(10℃/min) | |
| 溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104-A-條件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104-A-條件1 | 0℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| GR-1221-CORE | 70~85℃ | -40℃ | 10℃/min | |
| GR-1221-CORE | -40℃ | 70℃ | 10℃/min | 放置11個(gè)sample |
| 環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗(yàn) | -60℃ | 100℃ | 10℃/min | |
| 光纜 -材料特性試驗(yàn) | -45℃ | 80℃ | 10℃/min | |
| 汽車音響-特性評(píng)估 | -40℃ | 80℃ | 10℃/min | |
| 汽車音響-生産ESS | -20℃ | 80℃ | 10℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 | 0℃ | 100℃ | 10℃~14℃/min | 200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn) |
| JEDEC JESD22-A104-A-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | (循環(huán)數(shù)為測(cè)試到待測(cè)品故障為止) |
| JEDEC JESD22-A104-A-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 裸晶測(cè)試(Bare die test) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) | -40℃ | 125℃ | 11℃/min | |
| 無(wú)鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測(cè)試 | -40℃ | 125℃ | 15min(11℃/min) | |
| IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) | ＋125 | －40℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) | ＋115 | －40℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) | ＋100 | 0℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) | ＋125 | 0℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) | ㄚ110 | －55℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) | ㄚ80 | －30℃ | 15℃/min以下 | |
| IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) | ㄚ125 | －25℃ | 15℃/min以下 | |
| 家電用品 | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 通訊系統(tǒng) | 25℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 民用航空器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 | 0﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | |
| 工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 | -40﹠ | 100﹠ | 15﹠/min | |
| 引擎蓋下環(huán)境-1 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| 引擎蓋下環(huán)境-2 | -40℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| DELL液晶顯示器 | 0℃ | 100℃ | 15℃/min | |
| JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 | -40℃ | 125℃ | 10~14min-16.5℃/min | 200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn) |
| IPC－9701-TC1 | 100℃ | 0℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC2 | 100℃ | -25℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC3 | 125℃ | -40℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC4 | 125℃ | -55℃ | 20℃/min | |
| IPC－9701-TC5 | 100℃ | -55℃ | 20℃/min | |
| 溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-2 | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | |
| 飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) | -55℃ | 100℃ | 20℃/min | 試驗(yàn)結(jié)束進(jìn)行送電測(cè)試 |
| 改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào)完整-測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì) | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| GS-12-120 | 0℃ | 100℃ | 5min(20℃/min) | |
| 半導(dǎo)體-特性評(píng)估試驗(yàn) | -55℃ | 125℃ | 20℃/min | |
| 連接器-壽命試驗(yàn) | 30℃ | 80℃ | 20℃/min | |
| 樹脂成型品-品質(zhì)確認(rèn) | -30℃ | 80℃ | 20℃/min | |
| DELL無(wú)鉛試驗(yàn)條件(thermal Cycling) | 0℃ | 100℃ | 20℃/min | |
| DELL液晶顯示器計(jì)算機(jī) | -40℃ | 65℃ | 20℃/min | |
| 覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試-規(guī)格2-范圍2 | -120℃ | 85℃ | 10min(20.5℃/min) | |
| 環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗(yàn) | -30℃ | 80℃ | 22℃/min | |
| 汽車電器 | +80℃ | -40℃ | 24℃/min | |
| 光簽接頭 | -40℃ | 85℃ | 24℃/min | 10cycle檢查一次 |
| 測(cè)試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng) | -15℃ | 105℃ | 25℃/min | 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次 |
| PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn) | -40℃ | 85℃ | 5min(25℃/min) | |
| PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) | -40℃ | 125℃ | 5.5min(30℃/min) | |
| 電子原件焊錫可靠度-2-1 | 0℃ | 100℃ | <30℃/min | |
| 電子原件焊錫可靠度-2-2 | 20℃ | 100℃ | <30℃/min | |
| 電子原件焊錫可靠度-2-3 | -65℃ | 100℃ | <30℃/min | |
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