CMP設備專用流量計UFM400系列超聲波流量計
一、化學機械拋光(CMP)基本概念:
CMP,即化學機械拋光,是一種通過化學和機械相結合的方式對硅片表面進行精確研磨和拋光的技術。正是這一技術的硬件基礎,它能夠實現(xiàn)硅片表面的全局平坦化,為后續(xù)的工藝提供良好的基礎。CMP設備是半導體制造領域的關鍵工藝設備。
CMP設備專用流量計UFM400系列超聲波流量計
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