產(chǎn)品簡介
MA-(微磁多參數(shù)微結(jié)構(gòu)和應(yīng)力分析)測試單元可用于近表面附近區(qū)域的殘余應(yīng)力和顯微組織分析。 該設(shè)備是建立在一個模塊化的技術(shù)。 這些模塊是:磁性巴克豪森噪聲M,聲學(xué)巴克豪森噪聲A,增量磁導(dǎo)率μΔ和動態(tài)磁致伸縮Eλ。 使用的傳感器 - 傳感器與使用的方法相匹配。
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3MA-(微磁多參數(shù)微結(jié)構(gòu)和應(yīng)力分析)測試單元可用于近表面附近區(qū)域的殘余應(yīng)力和顯微組織分析。 該設(shè)備是建立在一個模塊化的技術(shù)。 這些模塊是:磁性巴克豪森噪聲M,聲學(xué)巴克豪森噪聲A,增量磁導(dǎo)率μΔ和動態(tài)磁致伸縮Eλ。 使用的傳感器 - 傳感器與使用的方法相匹配。 內(nèi)部微電腦控制測試單元。 這個內(nèi)部的計算機(jī)和主機(jī)分別負(fù)責(zé)測量數(shù)據(jù)的評估。 了解該設(shè)備用于硬度測試,各向異性測量,殘余應(yīng)力測量,用于表征微觀結(jié)構(gòu)狀態(tài),以及用于確定表面硬化工藝產(chǎn)生的微觀結(jié)構(gòu)梯度。
從德國核安全計劃70年代后期開始開發(fā)3MA(微磁,多參數(shù),微觀結(jié)構(gòu)和應(yīng)力分析)的原因是要找到
微觀結(jié)構(gòu)敏感的無損檢測技術(shù)來表征熱處理的質(zhì)量,例如焊縫的應(yīng)力消除。 George Matzkanin [1]剛剛在美國發(fā)表了一項關(guān)于磁性巴克豪森噪聲的NTIC報告。該技術(shù)對微觀結(jié)構(gòu)變化以及載荷誘導(dǎo)和殘余應(yīng)力敏感。因此,第二個研究方向從歐洲鋼鐵行業(yè)的計劃開始,目標(biāo)是確定大型鋼鍛件(如渦輪軸)中的殘余應(yīng)力。除了磁性巴克豪森效應(yīng)之外,磁響應(yīng)也變得流行[2]。該技術(shù)基于遲滯周期期間的聲發(fā)射測量,并且由于高放大率而對電干擾噪聲也是敏感的。因此聲學(xué)巴克豪森噪聲技術(shù)從來沒有找到真正的工業(yè)應(yīng)用。后來開發(fā)了更多的微磁技術(shù):增量磁導(dǎo)率測量,磁場切向磁場的諧波分析以及通過使用EMAT測量所謂的動態(tài)或增量磁致伸縮[3,4]。