慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，我司受邀參展。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心（E1-E6館）再度起航。展會(huì)將吸引來自汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾前來參觀。不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品，而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的沿技術(shù)與產(chǎn)品。

2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展為順應(yīng)電子制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和需求，打造表面貼裝、機(jī)器人、智能倉儲(chǔ)、工業(yè)傳感器、運(yùn)動(dòng)控制、線束加工及連接器制造、電子組裝自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量、微組裝、先進(jìn)封裝、元器件制造及封裝、點(diǎn)膠注膠、電子化工材料、清洗技術(shù)等板塊，匯聚一眾電子制造行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及熱門領(lǐng)域企業(yè)，為觀眾們帶來全面、高效的電子智能制造行業(yè)盛會(huì)。

精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)、微組裝技術(shù)、半導(dǎo)體貼合技術(shù)、IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用、新能源及汽車融合技術(shù)、充電樁、鋰電池及儲(chǔ)能技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人及智能倉儲(chǔ)物流方案、減速器智能檢測(cè)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等等這些話題都將成為2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的亮點(diǎn)，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造創(chuàng)新解決方案。