詳細介紹
二手島津 SMX-1000plus儀器簡介:
可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查,特別適合于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外,SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件。
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技術參數(shù):
SMX-1000 | SM-1000L | |
焦點尺寸 | 5μm | |
載物臺尺寸 | 350X400mm | 570X670mm |
可搭載重量 | 5Kg | |
最高電壓 | 90kv | |
輸入電壓 | AC100V1KVA | |
主機重量 | 約500kg | 約950kg |
主要特點:
SMX-1000/1000L是操作簡便靈敏實用的多功能小型X-ray檢測設備,采用了FPD(數(shù)字式平板檢測器)和密封式微焦X-射線管的組合結構,可以觀察到?jīng)]有變形和重影且清晰的圖像。另外,新開發(fā)的應用軟件可以對樣品根據(jù)檢查需要的進行條件設定,使操作更為簡便,從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。
產(chǎn)品參數(shù)?
結構 | 閉管 | 空間分辨率 | 5um |
zui 高電壓 | 90kv(10w) | 可搭載尺寸 | 350mm*400mm |
圖像檢測裝置 | 平板檢測器(FPD) | 實際檢查尺寸 | 300mm*350mm |
受光部傾斜 | zui 大60° | 可搭載重量 | zui 大5kg |
檢查視野 | 約2~35mm | 輸入電壓 | AC100V 1KVA |
放大倍率 | 約6~152倍 | 設備尺寸 | 995mm*990mm*1285mm |
檢測尺寸 | 300*350mm | 設備重量 | 約500kg |
二手島津 SMX-1000plus操作性能?
檢查條件的 預設功能 | 由于拍攝的圖像具有豐富的動態(tài)信息,所以系統(tǒng)在不改變X射線條件下,從檢查條件一覽中挑選適合的設定,就能立刻看到希望觀察部位(材質(zhì))的zui 優(yōu)圖像。 |
用外觀CCD定 | 通過可拍攝載物臺全區(qū)域的CCD相機,載物臺的位置,簡單操作即可將載物臺瞬間移動到想觀察位置。 |
在實時圖像上定位(只限鼠標操作) | 僅使用鼠標就能完成所有操作,這樣使操作人員可在視線不離開顯示器的狀態(tài)下集中精力完成檢查作業(yè)。另外,新系統(tǒng)也可將鼠標點擊點移動到顯示器中心的「中心移動」功能。 |
各種功能多方支持操作者?
步進功能 | 步進功能,是等間距順序移動載物臺進行檢查的功能。此功能對可排列在托盤等上的相同形狀的樣品的檢查尤其高效。 |
教學功能 | 教學(teaching)功能是使載物臺移動到預先登錄的檢查點進行檢查的功能。對于同種類樣品的大量檢查,登錄檢查點后,可快速移動載物臺,進行高效的檢查。 |
圖像一覽功能 | 保存的圖像可按文件夾進行縮略顯示。本裝置的縮略圖顯示具備下列豐富的功能給操作人員強大支持。 |
標配的各種計測功能?
尺寸測量 | 包括2點間距離,角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進行尺寸校準,現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動,校準數(shù)據(jù)自動計算,可高效實現(xiàn)尺寸測量。 |
BGA氣泡率測量 | 臨界值值設定后,點擊測量圖標,系統(tǒng)自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預先設定的標準自動判斷合格與否,而且測量結果還可以CSV格式保存。 |
面積比率測量 | 用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統(tǒng)對ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)的目標面積的比率進行測量。面積比率是指目標面積/ROI面積的值。 |
金線曲率測量 | 確定金線兩端和zui 大曲率點位置,系統(tǒng)據(jù)此能夠計算出金線的曲率。此測量結果也可以CSV格式保存。 |