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晶圓是制作半導(dǎo)體材料的主要部件，而在半導(dǎo)體晶圓的整體制造過程有400 至600個(gè)步驟，歷時(shí)一到兩個(gè)月完成。因此缺陷檢測對(duì)于半導(dǎo)體制造過程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費(fèi)，所以在半導(dǎo)體制造過程中缺陷檢測是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進(jìn)的晶圓半導(dǎo)體顯微鏡來進(jìn)行缺陷檢測，主要用于識(shí)別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

針對(duì)晶圓嚴(yán)格檢測需求，奧林巴斯的MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡，除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外，還針對(duì)晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準(zhǔn)確性。

可供選配的AL120系統(tǒng)的晶圓自動(dòng)搬送機(jī)

晶圓自動(dòng)搬送機(jī)是奧林巴斯備選的，可安裝在MX63系列上，使用AL120系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無需使用鑷子或工具，即可安全地將硅及符合半導(dǎo)體晶圓從晶圓匣運(yùn)送到顯微鏡載物臺(tái)上。此顯微鏡*的性能和可靠性能夠安全、高效地對(duì)晶圓正面和背面進(jìn)行宏觀檢測，同時(shí)搬送機(jī)還可幫助提高實(shí)驗(yàn)室工作效率。

快速清潔無污染的檢測

奧林巴斯MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡可實(shí)現(xiàn)無污染的晶片檢測，其顯微鏡所有電動(dòng)組件均安裝在防護(hù)結(jié)構(gòu)殼內(nèi)，干凈無污染，同時(shí)顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護(hù)罩及其他部件均采用防靜電處理。

另外，MX63系列采用的是電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器，電動(dòng)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)速比手動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器更快更安全，在縮短檢測間隔時(shí)間的同時(shí)讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。

大尺寸晶圓一樣能實(shí)現(xiàn)高效觀察

MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡利用內(nèi)置離合和XY旋鈕，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)載物臺(tái)運(yùn)動(dòng)的粗調(diào)和微調(diào)，即便是針對(duì)300mm的晶片這樣的大尺寸樣品，載物臺(tái)也能夠?qū)崿F(xiàn)高效的觀察。

適合所有晶圓尺寸

晶圓的尺寸有很多，而奧林巴斯的晶圓半導(dǎo)體顯微鏡可配合各類150-200mm和200-300mm晶圓托架和玻璃臺(tái)板使用，如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化，可更改載物臺(tái)或者鏡架，各種載物臺(tái)均可用于檢測75mm、100mm、125mm、150mm的晶圓甚至300mm的晶圓檢測。

晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計(jì)分析方法之一，而在芯片的總面積擴(kuò)大和相對(duì)密度提升的情況下，對(duì)晶圓的要求也不斷升級(jí)，晶圓檢測也越來越精細(xì)，這就需要更長的檢測時(shí)間及其更為高精密繁雜的檢測設(shè)備來實(shí)行檢測。奧林巴斯MX63系列晶圓半導(dǎo)體顯微鏡，融合了奧林巴斯先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和數(shù)字技術(shù)，擁有簡便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性，可為用戶創(chuàng)建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更精準(zhǔn)、更簡單。