酞菁鎂(II) cas:1661-03-6
cas:1661-03-6
分子式: C32H16MgN8
分子量: 536.841
外觀與形狀: 綠色粉末
結(jié)構(gòu)式:
產(chǎn)品供應(yīng)列表:
四苯基卟啉鈷(II) | 5,10,15,20-四苯基-21H,23H-卟吩鈷(II) TPP鈷(II) | 14172-90-8 | |
四苯基卟啉銅(II) | 5,10,15,20-四苯基-21H,23H-卟啉銅(II) 銅(II)TPP | 14172-91-9 | |
酞菁氯化鋁 | 鋁酞菁 | 14154-42-8 | |
1,2,3,4,8,9,10,11,15,16,17,18,22,23,24,25-十六氟酞菁銅(II) (升華提純) | F16CuPc (purified by sublimation) | 14916-87-1 | |
酞菁藍(lán) | 酞菁銅(II),90%(β型) | 147-14-8 | |
顏料藍(lán)16 (升華提純) | 574-93-6 | ||
5,10,15,20-四(4-羧基甲氧苯基)-卟啉 | 5,10,15,20-四(4-羧基甲氧苯基)-21H,23H-卟吩 | 127812-08-2 | |
5,10,15,20-四(對(duì)甲苯基)卟啉 | 5,10,15,20-四(4-甲苯基)卟啉 | 14527-51-6 | |
5,10,15,20-四(4-羥苯基)卟啉 | 5,10,15,20-四(4-羥苯基)-21H,23H-卟吩 | 51094-17-8 | |
5,10,15,20-四(3,5-二甲氧苯基)卟啉 | 5,10,15,20-四(3,5-二甲氧苯基)-21H,23H-卟吩 | 74684-34-7 |
四-異丙氧基酞菁銅(CuPc(OC3H7-i)4)薄膜 |
四乙酰胺酞菁銅[Cu(Ⅱ)TcaPc] |
四乙酸酞菁銅[Cu(Ⅱ)TcPc] |
四烷氧基酞菁銅(Ⅱ)旋涂膜 |
四磺酸基酞菁銅修飾鉑膠體 |
四氨基酞菁銅(CuTAPc)-Fe3O4納米復(fù)合粒子 |
四-α(2,2,4-*基-3-戊氧基)酞菁銅LB膜 |
四(2,4-二特戊基苯氧基)酞菁銅LB膜 |
四(2,4—二叔丁基苯氧基)酞菁銅(Ⅱ) |
石墨烯/銅酞菁GO/3-CuPc納米復(fù)合材料 |
石墨烯/酞菁銅復(fù)合材料 |
十六氟酞菁銅固載β-環(huán)糊精 |
十八烷基三氯硅烷(OTS)修飾酞菁銅(CuPc) |
納米SnO2/酞菁銅薄膜材料 |
納米SnO2/萘酞菁銅 |
納米SnO_2/酞菁銅薄膜材料 |
聚酰亞胺/酞菁銅復(fù)合薄膜 |
聚四氨基酞菁酮[Cu(TAPc) |
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axc2020.12.28
酞菁鎂(II) cas:1661-03-6