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CCD視頻測(cè)量維氏硬度計(jì)，是在維氏硬度計(jì)主機(jī)上，加配視頻測(cè)量裝置的新一代顯微硬度計(jì)。配備視頻測(cè)量裝置后，是原來在硬度計(jì)目鏡上顯示的壓痕直接顯示在液晶顯示器上。工作過程更直觀，測(cè)量更精確。

CCD圖象自動(dòng)測(cè)量維氏硬度計(jì)供應(yīng)商特長(zhǎng)

可以作連續(xù)加載后連續(xù)讀取壓痕的連續(xù)試驗(yàn)，并且可以進(jìn)行每次加載荷和每次讀取壓痕的逐次實(shí)驗(yàn)。采用了觀察方便的ccd攝像頭、視頻線，可在顯示器上直接觀察測(cè)量壓痕，用鼠標(biāo)測(cè)量精確度高。對(duì)于設(shè)定試驗(yàn)條件，顯示結(jié)果等均可清楚快捷地操作及顯示。通過測(cè)量軟件，可用計(jì)算機(jī)進(jìn)行操作方便，實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)測(cè)量可隨機(jī)測(cè)量多點(diǎn)、統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)，任意設(shè)定兩點(diǎn)或多點(diǎn)測(cè)量點(diǎn)的間距作滲層深度測(cè)量 可沿X或Y兩個(gè)方向測(cè)量、統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)，根據(jù)用戶輸入的判定值（如550）自動(dòng)計(jì)算滲層深度.統(tǒng)計(jì)演算、換算、顯示曲線、判斷是否合格等.可測(cè)量另件長(zhǎng)度和另件角度及圖形保存打印.作小型投影儀使用。

CCD圖象自動(dòng)測(cè)量維氏硬度計(jì)供應(yīng)商?操作手冊(cè)

一、軟件系統(tǒng)

⒈ 主機(jī)系統(tǒng)：64為系統(tǒng)主機(jī)，Windows2000軟件平臺(tái)，全中文操作界面，支持彩色打印機(jī)輸出。

⒉  1024×768分辨率顯示器32位彩色監(jiān)視器1024x600

二、 操作說明

(一). ?系統(tǒng)界面介紹

該界面主要由七部分組成，左部為圖形顯示工作區(qū)。該部分顯示所攝取的壓痕，以手動(dòng)/自動(dòng)采集時(shí)用于點(diǎn)取。右部分為

A：操作按鈕

1． 視頻圖像/靜態(tài)圖像：此按鈕用于采樣和分析之間進(jìn)行切換。

2． 讀取圖像：可將原來保存的圖形讀出，以便觀看或重新進(jìn)行分析。

3． 保存圖像：可將目前正在顯示區(qū)顯示的圖形保存起來(保存圖像時(shí)必須加.bmp)，以便將來觀看和分析。

4． 清除測(cè)量：清除當(dāng)前所有數(shù)據(jù)。

5． 數(shù)據(jù)顯示：用于顯示采集處理后的數(shù)據(jù)保存，以及進(jìn)一步進(jìn)行滲碳層、氮化層的分析。

6． 手動(dòng)測(cè)量/自動(dòng)測(cè)量：該按鈕分手動(dòng)/自動(dòng)用于采集圖像和分析之間進(jìn)行切換的，所分析的數(shù)據(jù)自動(dòng)成為一個(gè)數(shù)值(硬度值)系列，可用于進(jìn)入滲碳層和氮化層的分析工作。

7． 編輯、保存、修改/刪除：作手動(dòng)和自動(dòng)測(cè)量的數(shù)據(jù)進(jìn)行修改和刪除等攻能。

8． 開、關(guān)(放大)/開、關(guān)(定位點(diǎn))：放圖像放大和定位點(diǎn)的開關(guān)攻能鍵。

9． 系統(tǒng)設(shè)置：可將試驗(yàn)時(shí)的各種參數(shù)進(jìn)行修改，如壓頭、壓力等參數(shù)?？蓪?duì)試樣時(shí)的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行修改，以及各種調(diào)整參數(shù)，該部分參數(shù)的調(diào)整會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的精度，股一般情況下不要輕易改變。圖形調(diào)整：可調(diào)整顯示區(qū)顯示圖形的對(duì)比度、亮度等數(shù)據(jù)。

10.幫助：當(dāng)你需要了解本系統(tǒng)的操作;及查閱常用熱處理工藝和硬度換箅表。

11.退出：按軟件左下方“退出鍵"后還需要在“任務(wù)欄"中zui退出軟件。

B：操作類型

1、HV壓頭：用維氏硬度時(shí)采用此壓頭。

2、HK壓頭：對(duì)被工作的材料比較疏松或有空隙采用此壓頭（一般不用）。

3、HB壓頭：用布氏硬度時(shí)采用此壓頭。

4、角度測(cè)量：作筒單投影儀攻能。

5、長(zhǎng)度測(cè)量：作筒單投影儀攻能。

6、Mark：采用此能鍵可移動(dòng)顯示區(qū)的定位點(diǎn)。

                C：硬度換算攻能

1、HRC：和當(dāng)前采用硬度自動(dòng)換算。

2、HRA：和當(dāng)前采用硬度自動(dòng)換算。

3、HR15N：和當(dāng)前采用硬度自動(dòng)換算。

4、HR45N：和當(dāng)前采用硬度自動(dòng)換算。

5、HR45N：和當(dāng)前采用硬度自動(dòng)換算。

6、深度(微米)：和當(dāng)前采用硬度的深度。

7、強(qiáng)度(Mpa)：和當(dāng)前采用硬度的強(qiáng)度。

8、HB：和當(dāng)前采用硬度自動(dòng)換算。

                D：圖像當(dāng)前坐標(biāo)及長(zhǎng)度

1、X軸Y和軸：當(dāng)前圖像尺寸(微米)

                E：工作狀態(tài)

1、當(dāng)前圖像狀態(tài)：靜態(tài)圖像和視頻圖像的顯示區(qū)。

2、圖像分析類型：手動(dòng)和自動(dòng)測(cè)量的顯示區(qū)。

3、顯微倍率：當(dāng)前倍率的顯示區(qū)。

4、試驗(yàn)力：當(dāng)前試驗(yàn)力的顯示區(qū)。

5、試樣表面類型：選擇試驗(yàn)工件表面的顯示區(qū)。

6、測(cè)距系數(shù)：電腦自動(dòng)生成參數(shù)。

                F系統(tǒng)信息

1、力保持時(shí)間：顯示當(dāng)前數(shù)據(jù)。

2、儀器號(hào)：顯示當(dāng)前數(shù)據(jù)。

3、操作員：顯示當(dāng)前操作人。

4、檢驗(yàn)員：顯示當(dāng)前檢驗(yàn)員。

                G測(cè)試值

1、顯示手動(dòng)或自動(dòng)測(cè)量的值、并按右鍵能把數(shù)值導(dǎo)入Excel。

（二）.操作過程

1. 操作過程：請(qǐng)參閱硬度計(jì)操作說明。

2.．調(diào)整圖形

調(diào)整工作臺(tái)兩邊絲桿，將壓痕盡量調(diào)整在顯示區(qū)的中間。然后，按下“靜態(tài)圖像"按鈕，用手動(dòng)或自動(dòng)分析用鼠標(biāo)尖對(duì)準(zhǔn)壓痕的四個(gè)角（HK壓頭只需對(duì)準(zhǔn)長(zhǎng)對(duì)線的兩個(gè)頂點(diǎn)），然后按下鼠標(biāo)的右?。ù涡驊?yīng)先左右點(diǎn)，后上下點(diǎn)），自動(dòng)可用鼠標(biāo)在壓痕區(qū)外邊拉一四方框數(shù)據(jù)自動(dòng)生成。如點(diǎn)過程中發(fā)生錯(cuò)誤，可按“清除"鍵或重新進(jìn)行選擇點(diǎn)。如需要對(duì)一個(gè)材質(zhì)進(jìn)行多次硬度分析，可使用“視頻圖像/靜態(tài)圖像"，進(jìn)行下一次的分析，操作過程同上，每一次的分析在顯示區(qū)的左下部進(jìn)行提示。你也可以用“視頻圖像/靜態(tài)圖像，進(jìn)行下一步的采集過程。

3，數(shù)據(jù)顯示及滲碳層/氮化層分析

通過以上的分析工作，你可以按屏幕右邊的“數(shù)據(jù)顯示"按鈕，彈出數(shù)據(jù)顯示窗口。

數(shù)據(jù)顯示窗口主要有以下顯示內(nèi)容：

測(cè)試零件名稱、報(bào)告標(biāo)題、試樣號(hào)、儀器號(hào)、試驗(yàn)力、力保持時(shí)間、試驗(yàn)次數(shù)，以及每次試驗(yàn)數(shù)據(jù)和平均數(shù)、zui大值/zui小值、分散度、極差、操作員工號(hào)等數(shù)據(jù)。

打?。菏侵复蛴〈藞?bào)告。（只有數(shù)據(jù)）

涂層分析：是指進(jìn)行滲碳層、氮化層分析

如分析的數(shù)據(jù)足夠的話，（至少二個(gè)數(shù)據(jù)）可進(jìn)行滲碳層、氮化層等分析。點(diǎn)擊顯示窗口中的“涂層分析"，可進(jìn)入“滲碳層"或“氮化層"分析。如果*次進(jìn)行分析，在進(jìn)入分析窗口前需輸入X、Y軸的壓痕間隔參數(shù)，然后進(jìn)入曲線畫面。在該畫面中，可按“涂層"按鈕輸入硬度值，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)計(jì)算滲碳層或涂層等數(shù)據(jù)，按下“打印"按鈕，可將圖形輸出到打印機(jī)上。

（三）讀取保存圖形

你可使用按鈕將目前正在顯示窗顯示的圖形保存下來，或?qū)⒃瓉肀４娴膱D形讀出，以便觀看或重新進(jìn)行分析。

（四）系統(tǒng)設(shè)置

這里主要是有關(guān)實(shí)驗(yàn)時(shí)的一些外部參數(shù)，如試樣號(hào)、儀器號(hào)、試驗(yàn)力

保持時(shí)間等，在輸入時(shí)應(yīng)保證所輸入的參數(shù)應(yīng)和實(shí)際參數(shù)*。這里主要是一些有關(guān)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)，因?yàn)檫@里的參數(shù)和系統(tǒng)的精度等有著很大的關(guān)系，故不要做修改。圖形調(diào)整在此你可以調(diào)整有關(guān)圖形上的一些參數(shù)如：亮度、對(duì)比度、以及圖形的制式、圖像的來源等。這里需要注意的是除了亮度、對(duì)比度外你不要輕易的去調(diào)整其他參數(shù)，不然的話會(huì)造成圖形無(wú)法正常顯示

（五）放大/定位點(diǎn)

          當(dāng)在圖形靜止?fàn)顟B(tài)下（分析）點(diǎn)擊“放大"按鈕便可出現(xiàn)放大窗口。然后會(huì)隨著鼠標(biāo)的移動(dòng)將鼠標(biāo)附近的區(qū)域進(jìn)行放大處理。在此過程中你可以改變放大窗口的大小和位置。當(dāng)再一次點(diǎn)擊該按鈕或轉(zhuǎn)到活動(dòng)圖像時(shí)會(huì)關(guān)閉放大窗口。定位點(diǎn)用于測(cè)試材料的組織硬度、比如鐵素體硬度值和珠光體硬度值。

（六）注意事項(xiàng)

1． 由于電網(wǎng)的電壓波動(dòng)會(huì)造成系統(tǒng)精度的下降，故使用本系統(tǒng)時(shí)推薦使用穩(wěn)

 壓電源。

2． 出廠以XP系統(tǒng)的設(shè)置參數(shù)不要輕易改動(dòng)技術(shù)指標(biāo)。

3.數(shù)據(jù)參數(shù)的改動(dòng)請(qǐng)?jiān)陟o止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行。