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狹縫式光束質(zhì)量分析儀

 光束強度分析是光子學許多方面的重要工具。聚焦激光束中的精確強度分布在許多應用中是至關(guān)重要的：流式細胞術(shù)，激光打印，醫(yī)療激光和切割激光等等許多方面。 強度輪廓分布測量可以表征和改進產(chǎn)品性能和生產(chǎn)過程，從而大大節(jié)省成本和時間，如果使用過傳統(tǒng)的激光光斑分析儀測量激光發(fā)散角以及M2值，那么您就知道該過程的耗時。 測量一次，沿z軸移動探測器，在第二個平面測量，估計焦點位置，重新調(diào)整z，再次測量......通常是一個漫長，乏味和復雜的過程。使用BeamMap2可以實時得到測量激光光束的各項參數(shù)且無需繁復的人工操作便可以得到精確的激光M2，激光發(fā)散角，激光聚焦光斑位置。

本文主要描述了BeamMap2和Beam'R2在參數(shù)和功能上的區(qū)別。功能上Beam'R2有的功能BeamMap2基本都有。同時，BeamMap2所以擁有的功能如多個z平面掃描，實時M2，指向，發(fā)散角和焦點位置測量等特點都是Beam'R2所沒有的。

獲得知識產(chǎn)權(quán)的BeamMap2是可商購的多平面光束質(zhì)量分析儀。 DataRay軟件中使用的BeamMap2的屏幕截圖如下所示。 在這里，您可以在四個不同的z位置看到四個同時光束輪廓。 軟件顯示該光束在X，Y和Z中正確聚焦，并且該光束的M2為1.47。

   DataRay的Beam'R2非常適合于許多激光光束分析的應用。 通過標準的2.5μm寬度大小的狹縫和更大的刀口切面，Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的激光光束。 通過選擇硅和InGaAs或擴展的InGaAs，Beam'R2可以分析190 nm至2500 nm的光束。 Beam'R2掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統(tǒng)更高的分辨率。

DataRay的BeamMap2代表了一種不同的實時光束分析方法。 它通過允許沿光束行程的多個位置進行測量，擴展了Beam'R2的測量功能。 這種實時狹縫掃描系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)圓盤上的多個z平面中使用XY狹縫對，以同時測量四個不同z位置處的四個光束輪廓。 BeamMap2特別的知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計適用于焦點位置，M2，光束發(fā)散和指向的實時測量。

DataRay狹縫式光束質(zhì)量分析儀Beam'R2和BeamMap2主要應用：

-非常小的激光束輪廓

-光學組件和儀器對準

-OEM集成

-鏡頭焦距測試

-實時診斷聚焦和對準誤差

-將多個裝配體實時設(shè)置為相同的焦點

DataRay狹縫式光束質(zhì)量分析儀Beam'R2和BeamMap2參數(shù)規(guī)格對比

Display graphics: All: X-Y position; Profiles.

BeamMap2 only: M2, Focus; Divergence, Boresight/Pointing

DataRay狹縫掃描式光束品質(zhì)分析儀Beam'R2和BeamMap2特點：

-實時二維狹縫
-分辨率高達0.1μm
-探測器選項，190 - 2500 nm

-5 Hz

更新速率（用戶可調(diào)節(jié)2-12 Hz）

-ISO兼容光束直徑測量
-端口供電的USB2.0
-自動增益功能
-可選配件，適用于符合ISO 11146標準的M2測量。
-測量高重復脈沖激光

脈沖最小PRR = [500 /（光束直徑，以μm為單位）] kHz

美國DataRay掃描狹縫式光束質(zhì)量分析儀BeamMap2所特別具有的特點:

-多個z平面掃描

-使用BeamMap2-Collimate實時測量準直光束的發(fā)散度

-XYZ曲線，外加θ-Φ角度測量
-焦點位置和直徑
-實時M2，指向和發(fā)散角
-識別焦點，重復精度為±1μm（光束相關(guān)）
-可選的LensPlate2用于探測難以接近的光束束腰和重新成像的波導

（Optional LensPlate2 for reaching inaccessible beam waists and reimaging waveguides）

狹縫式光束質(zhì)量分析儀