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DRL-II型陶瓷基片，鋁基片導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

一、陶瓷基片，鋁基片導(dǎo)熱系數(shù)測定儀概述
      本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。

二、陶瓷基片，鋁基片導(dǎo)熱系數(shù)測定儀主要參數(shù)

1、試樣大?。骸?Phi;30mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃ ,控溫精度0.01℃  

4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃

5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7、測試精度：優(yōu)于3%

8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa.

9、實驗方式：a.材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。

10、計算機(jī)全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出

陶瓷基片，鋁基片導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

DRL-III型

  本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。

     儀器特點(diǎn)：帶自動加壓，自動測厚裝置，并連計算機(jī)實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測，提高了測試精度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù)。

廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。

陶瓷基片，鋁基片導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

    主要技術(shù)參數(shù)

1、試樣大小：≤Φ30mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃ 

4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃

5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7、壓力測量范圍：0～1000N

8、位移測量范圍：0～30.00mm

9、測試精度：優(yōu)于3%

10、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa.

11、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c、接觸熱阻測試。

12、計算機(jī)全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

典型用戶

清華大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院 
 清華大學(xué)材料學(xué)院
北京化工大學(xué)2臺 
電子科技大學(xué) 
華東理工大學(xué) 
華爍科技股份有限公司葛店分公司 
河南生茂固態(tài)照明科技公司 
深圳寶迅通電子公司 
大連理工大學(xué) 
哈爾濱工業(yè)大學(xué) 

深圳森日有機(jī)硅公司 
西安立民電子科技有限公司 
肇慶皓明有機(jī)硅公司 
宜賓*光電節(jié)能公司