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    μsurf系列三維形貌輪廓儀采用多孔共聚焦技術，結合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢相當明顯。

μsurf系列三維形貌輪廓儀應用 
    μsurf系列用來測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。 
精密部件：檢測對表面磨損，表面粗糙度，表面微結構有要求的零部件，比如發(fā)動機汽缸、刀口等; 
    生命科學：測量stents支架上鍍層厚度等 
    微電子機械系統(tǒng)：微型器件的檢測，醫(yī)藥工程中組織結構的檢測，如基因芯片等 
    半導體：檢測微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產品結構設計 
    太陽能：太陽能電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小、數量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等 
    紙張：紙張、錢幣表面三維形貌測量 
    LED：用于藍寶石襯底的測量，抽檢PSS ICP后的WAFER的3D形貌 

μsurf系列三維形貌輪廓儀技術參數 
    LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h 
    測量時間：2~10秒 
    測量原理：非接觸、共聚焦 
    X/Y方向：平臺移動范圍：100mmX100mm/200mmX200mm/300mmX300mm(大小可選)，馬達驅動，X/Y方向分辨率：0.3μm 
    Z方向測量范圍：350μm，Z方向分辨率：< 1nm 
    物鏡：10X、20X、50X、100X(可選) 
    離軸攝像頭(10X)，zui大視野8 x 6 mm2(選配) 
    計算機：高性能計算機控制系統(tǒng)，功能強大且全面的軟件，有拼接功能 
    配有專業(yè)工作臺：尺寸1550x800x750 mm (LxH) 
    工作電源：100-240V, 50-60Hz，input: 550 VA 
    材質：鋼鐵、橡膠、大理石 
    重量：約150KG+80KG 
    潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)