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介紹X射線鍍層測(cè)厚儀的工作原理
XRF指X射線熒光，是一種識(shí)別樣品中元素類型和數(shù)量的技術(shù)。用于在整個(gè)電鍍行業(yè)范圍內(nèi)驗(yàn)證鍍層的厚度和成分。其基本的無損性質(zhì)，加上快速測(cè)量和結(jié)構(gòu)緊湊的臺(tái)式儀器等優(yōu)點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)分析并立即得到結(jié)果。
對(duì)于鍍層分析，XRF鍍層測(cè)厚儀將此信息轉(zhuǎn)換為厚度測(cè)量值。在進(jìn)行測(cè)量時(shí)，X射線管產(chǎn)生的高能量x射線通過光圈聚集，并照射在樣品非常小的區(qū)域（該區(qū)域的大小為光斑尺寸）。這些X射線與光斑內(nèi)元素的原子相互作用。
X射線鍍層測(cè)厚儀對(duì)焦系統(tǒng)確保每次測(cè)量中X射線管、零部件和探測(cè)器間的X射線可測(cè)量且?guī)缀喂饴愤B續(xù)一致；否則會(huì)導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。XRF鍍層測(cè)厚儀相機(jī)幫助用戶精確定位測(cè)量區(qū)域。某些情形下相機(jī)用于向自動(dòng)操作模塊提供圖像信息，或包括放大圖像以精確定位需要測(cè)量的區(qū)域。樣品可放置于固定或可移動(dòng)的XRF鍍層測(cè)厚儀樣品臺(tái)上?？焖倩蚵僖苿?dòng)對(duì)于找到測(cè)試位置至關(guān)重要，隨后聚焦于準(zhǔn)確的區(qū)域進(jìn)行測(cè)量。工作臺(tái)移動(dòng)的精準(zhǔn)度是帶來測(cè)試定位準(zhǔn)確的一個(gè)因素，并進(jìn)而貢獻(xiàn)于儀器的整體準(zhǔn)確度。
XRF技術(shù)的最小檢測(cè)厚度為大約1nm。如果低于這個(gè)水平，則相應(yīng)的特征X射線會(huì)淹沒于噪聲信號(hào)中，無法對(duì)其進(jìn)行識(shí)別。最大范圍約為50μm左右。如果在該水平之上，則鍍層厚度將導(dǎo)致內(nèi)層發(fā)射的X射線無法穿透鍍層而到達(dá)探測(cè)器。即厚度的任何進(jìn)一步增加都不會(huì)導(dǎo)致更多的X射線到達(dá)探測(cè)器，因此厚度達(dá)到飽和無法測(cè)出變化。