鍍層厚度檢測的3種主要方法
金相法:
采用金相顯微鏡檢測橫斷面,以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測需要大于1um,才能保證測量結(jié)果在誤差范圍之內(nèi);厚度越大,誤差越小。
庫侖法:適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法,包括測量多層體系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度,還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度,尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray方法:
適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。