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電壓擊穿試驗(yàn)儀實(shí)驗(yàn)結(jié)果影響因素有哪些？
閱讀：1454發(fā)布時(shí)間：2022-7-25
電壓擊穿試驗(yàn)儀實(shí)驗(yàn)結(jié)果影響因素有哪些？
1、試樣的厚度
a.隨試樣厚度增加，介電強(qiáng)度減小。
在擊穿中，既有電擊穿，也有熱擊穿。
b.從熱擊穿理論來講
試樣厚度增加，散熱條件變壞，促使單位厚度的擊穿電壓降低。
c.從電擊穿理論講
當(dāng)試樣較薄時(shí)，電子加速時(shí)間相應(yīng)地減小，電子不易從電極上逸出，其介電強(qiáng)度也相應(yīng)增加。
2、升壓速度
以電擊穿為主的試樣，升壓速度的影響不大
以熱擊穿為主的試樣，隨升壓速度提高而增大.
3、電極倒角r
電極與試樣接觸平面邊緣形成的半徑r的角稱為倒角。
當(dāng)電極面積變化不大時(shí)，介電強(qiáng)度變化不大，
當(dāng)電極變成半圓球狀（r很大），介電強(qiáng)度變化較大。
邊緣效應(yīng)，靠邊緣處場強(qiáng)非常大的現(xiàn)象。
由于邊緣效應(yīng)，電極邊緣間的介質(zhì)容易已被擊穿。
而邊緣處場強(qiáng)的大小與倒角r有關(guān)系，
一般r小，場強(qiáng)變大，所以，標(biāo)準(zhǔn)方法中規(guī)定ｒ＝2.5mm。
電極倒角r的影響
4、試驗(yàn)環(huán)境
多數(shù)材料在低溫下，介電強(qiáng)度與溫度無關(guān)，
當(dāng)溫度升高至某個(gè)高度，介電強(qiáng)度隨著溫度升高而下降。
濕度增加，介電強(qiáng)度也下降。
水分進(jìn)入試樣，電導(dǎo)變大之故。
5、試樣加工
不良的加工方法會(huì)在材料中形成缺陷，
例如弱的熔接縫、氣泡流線和雜質(zhì)顆粒，都會(huì)使介電強(qiáng)度降低30～60%，降低程度隨缺陷的嚴(yán)重程度而異。
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