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無錫市君達儀器有限公司
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CMI165面銅測厚儀牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準- CMI165面銅測厚儀 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：1117更新時間：2023-12-02 07:51:49
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀
CMI165®帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀，牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀厚度測量范圍：
化學銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil、μm、oz
操作界面：英文、簡體中文
存 儲 量：9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定）
測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式
統(tǒng)計分析：數(shù)據(jù)記錄，平均數(shù)，標準差，上下限提醒功能
特點
應用良好的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響
儀器為工廠預校準
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
配置
CMI165主機
SRP-T1探頭
NIST認證的校驗用標準片1個
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