XRF-2020測(cè)厚儀操作流程（韓國MicroPXRF-2020l）

1． 儀器及附件均處開機(jī)狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

4．  將樣品放入儀器臺(tái)面，測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)

5．  關(guān)閉儀器前蓋，儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào)，精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置

7．  點(diǎn)擊SART測(cè)試：

8．  測(cè)試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時(shí)嚴(yán)禁打開儀器前蓋。

9．  測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺(tái)面自動(dòng)伸出

11． 取出樣品，完成測(cè)試

產(chǎn)品如下圖所示

韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀，電鍍膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

工作方法：

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

XRF-2020測(cè)厚儀操作流程