韓國測(cè)厚儀MicropXRF-2020

檢測(cè)鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

應(yīng)用電子電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器

半導(dǎo)體等電鍍層厚度檢測(cè)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L

H型號(hào)測(cè)試樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高10cm內(nèi)

L型號(hào)測(cè)試樣品長(zhǎng)寬55cm內(nèi)，高3cm內(nèi)

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020規(guī)格型號(hào)如下圖所示

MicroPioneerXRF-2020微先鋒測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀.

三款機(jī)型均為全自動(dòng)程控臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦

韓國測(cè)厚儀MicropXRF-2020原理

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后

由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀

的原理就是測(cè)量這被釋放出來

的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析