電鍍測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

微先鋒XRF-2020測厚儀一款無損、快速、的一款精密膜厚儀器

主要應用于測試電鍍金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀、鍍錫，鍍鋅鎳合金等）厚度測試，不限基材，測試范圍0.03-35um，可同時測五層電鍍層厚度，產品廣泛應用于電子電器（線路板、電子連接器、五金工具（螺絲、手表、端子等）汽車半導體等行業(yè)中。

XRF-2020測厚儀

MicroP：韓國*）

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

電鍍測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

XRF-2020檢測范圍

鍍金：0.03-6um,鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um,鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um,鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um,鍍鋅鎳合金：1-30um

韓國MicroP先鋒XRF-2020

應用檢測鍍層厚度，可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等?？蓽y金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業(yè)，產品來料檢測等。