X光鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020X-RAY膜厚儀

Micropioneer(微先鋒）

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
 

1、測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

X光鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020X-RAY膜厚儀

三、設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

1、主機(jī)箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦：激光自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位：激光對(duì)位

安全裝置：若測(cè)量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

   X射線管：油冷、超微細(xì)對(duì)焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電流：0-1mA（程控）

目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準(zhǔn)直器：

  固定種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選

韓國(guó)XRF-2020

X-RAY電鍍膜厚儀

Micropioneer(微先鋒）

整機(jī)*

三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。