XRF-2020H型鍍層測(cè)厚儀（測(cè)量樣品高度12cm內(nèi)）

XRF-2020L型鍍層測(cè)厚儀（測(cè)量樣品高度3cm內(nèi)）

長(zhǎng)寬均為55cm以內(nèi)

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍

LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

1,可以測(cè)量多層膜中每一層的厚度

2,三維的厚度型貌

3,儀器全自動(dòng)臺(tái)面

4,可做長(zhǎng)550mm*寬550*高200mm的大范圍自動(dòng)樣片臺(tái)（常規(guī)高30與120mm)

5,自動(dòng)雷射對(duì)焦，可實(shí)際多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量.

6,軟件操作非常簡(jiǎn)單,測(cè)速快:測(cè)試時(shí)間5-30秒可自行設(shè)置。

鍍層測(cè)厚儀XRF-2020性能特點(diǎn)如下圖所示：

鍍層測(cè)厚儀XRF-2020性能特點(diǎn)

韓國(guó)MicropioneerXRF-2020系列

1,可以測(cè)量多層膜中每一層的厚度

2,三維的厚度型貌

3,儀器全自動(dòng)臺(tái)面

4,可做長(zhǎng)550mm*寬550*高200mm的大范圍自動(dòng)樣片臺(tái)（常規(guī)高30與120mm)

5,自動(dòng)雷射對(duì)焦，可實(shí)際多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量.

6,軟件操作非常簡(jiǎn)單,測(cè)速快:測(cè)試時(shí)間5-30秒可自行設(shè)置。