Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測(cè)厚儀

XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

品牌 : MICRO PIONEER

原產(chǎn)地 : 韓國(guó)

儀器功能 : 測(cè)量電鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

測(cè)量范圍:0.03-35um

測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測(cè)20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

精度控制：
 

表層：±5%以內(nèi)，第二層：±8%以內(nèi)， 第三層：±12%以內(nèi)

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

韓國(guó)XRF-2020電鍍測(cè)厚儀

品牌：Micro Pioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)

型號(hào)XRF-2020

功能及應(yīng)用：測(cè)量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測(cè)厚儀

韓國(guó)先鋒Micro Pioneer XRF-2020測(cè)厚儀

系列型號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-2020PCB

別稱：X-RAY膜厚儀

測(cè)厚儀功能及應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍層厚度：如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

三款不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

Micro Pioneer 微先鋒XRF-2020PCB型測(cè)厚儀

檢測(cè)范圍

Au  0.03-6um

Pd  0.03-6um

Ni  0.3-30um

Ni-P 0.3-30um

Sn 0.1-50um

Ag  0.1-50um

Cr  0.5-30um

Zn  0.5-30um

ZnNi 0.5-25um

SnCu 0.5-25um