MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒膜厚儀

系列型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB

原產(chǎn)地：韓國(guó)

功能及應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍層厚度

測(cè)量鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍銅，鍍鉻，鍍鋅鎳合金，鍍銀等。

可測(cè)量單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層，不限基材

MicroP XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒膜厚儀

功能型號(hào)區(qū)別

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg

兩款功能及使用方法均相同

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等