銅上鍍銀厚度檢測(cè)儀X光測(cè)厚儀

韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

1、測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

3、可測(cè)量單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底材。

三、銅上鍍銀厚度檢測(cè)儀X光測(cè)厚儀設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線(xiàn)非接觸非破壞快速測(cè)量電鍍層厚度

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定

1、主機(jī)箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦：激光自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位：激光對(duì)位

安全裝置：若測(cè)量中箱門(mén)打開(kāi)，X射線(xiàn)會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線(xiàn)源：

   X射線(xiàn)管：油冷、超微細(xì)對(duì)焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電流：0-1mA（程控）

目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準(zhǔn)直器：

  固定種類(lèi)大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選

韓國(guó)先鋒X-RAY電鍍膜厚測(cè)試儀

韓國(guó)XRF-2000X光鍍層測(cè)厚儀,測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

 可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀共三款型號(hào)

不同型號(hào)功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以?xún)?nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

韓國(guó)XRF-2000

X光鍍層測(cè)厚儀精度：

*層：±5%

 第二層：±8%

 第三層：±15%