X-RAY膜厚儀/X光測厚儀/鍍層無損測試儀

XRF-2000X射線鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,化學(xué)鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
 

測量時(shí)間：10－30秒
  

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

不同型號各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF2000鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果

多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。

可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：液晶顯示器，彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

 X-RAY膜厚儀/X光測厚儀/鍍層無損測試儀

 韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

X光測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀，電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,X光膜厚儀,鍍層膜厚檢測儀,電鍍鍍層測厚儀,XV鍍層測厚儀,X-RAY鍍層膜厚檢測儀,鍍層厚度測試儀,電鍍測厚儀,鍍層膜厚儀