X-射線測厚儀

韓國微先鋒XRF-2020測厚儀

型號：

XRF-2020H:  H型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高10cm內(nèi)

XRF-2020L:   L型機(jī)體容納樣品長寬55cm內(nèi),高3cm內(nèi)

不限底材,可測量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦點(diǎn).

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國微先鋒MicroPXRF-2020通過CCD鏡頭

觀察,快速無損測試電鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

 

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測量范圍：0-35um

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量

端子排母鍍金測厚儀

端子排母鍍金測厚儀

鍍金測量范圍0.03－6um