電鍍銀厚度檢測(cè)儀:檢測(cè)范圍0.1-50um

可測(cè)銅上鍍銀.銅上鍍鎳鍍銀,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀等

韓國Micropioneer

XRF2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒內(nèi)便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦, 操作非常方便簡單

 

XRF-2020測(cè)厚儀

1、測(cè)量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底村。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

電鍍銀厚度檢測(cè)儀,檢測(cè)各鍍基材上鍍銀層電鍍厚度

檢測(cè)范圍0.1-50um