鍍金膜厚測(cè)試儀

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2000測(cè)厚儀韓國MicroPioneer

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

XRF-2000測(cè)厚儀韓國MicroPioneer?精度

*層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

XRF-2000測(cè)厚儀韓國MicroPioneer型號(hào)：

XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

XRF-2020測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

鍍金膜厚測(cè)試儀韓國XRF-2020系列

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料