電鍍膜厚儀/電鍍測厚儀:韓國XRF-2000

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
 

XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
 

XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

電鍍膜厚儀/電鍍測厚儀

韓國XRF-2020鍍層測厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

MicropioneerXRF-2020測厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

電鍍膜厚測試儀韓國XRF-2020
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層

電鍍膜厚測試儀韓國XRF-2020