銅上鍍銀測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020：檢測(cè)范圍0.1-50um
可測(cè)銅上鍍銀,銅上鍍鎳鍍銀,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀

XRF2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單


可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

韓國(guó)MicroPioneer

XRF-2020測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

?XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度

*層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

銅上鍍銀測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020：檢測(cè)范圍0.1-50um
可測(cè)銅上鍍銀,銅上鍍鎳鍍銀,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀