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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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壓電測(cè)試溫度可以達(dá)到室溫到600℃或室溫到800℃兩種溫度范圍。
產(chǎn)品分類品牌分類
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阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
高溫塊體壓電分析儀本系統(tǒng)主要用于高溫下的壓電塊體陶瓷樣品的電和機(jī)電的表征。
壓電測(cè)試溫度可以達(dá)到室溫到600℃或室溫到800℃兩種溫度范圍。
大信號(hào)和小信號(hào)材料的特征可以在一定溫度范圍內(nèi)表征。樣品上的電流響應(yīng)測(cè)量是通過準(zhǔn)確的虛擬接地方法衡量電壓激勵(lì)信號(hào)。樣品的微位移同時(shí)通過激光干涉儀進(jìn)行測(cè)量。
高溫塊體壓電分析儀應(yīng)用：
材料的研究與開發(fā)
器件質(zhì)量
大信號(hào)和小信號(hào)測(cè)試
溫度依賴性測(cè)試
可靠性和疲勞試驗(yàn)
漏電流測(cè)試
優(yōu)點(diǎn)：
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的壓電和鐵電進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接（ODBC）方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對(duì)用戶應(yīng)用和要求的硬件
升級(jí)服務(wù)，用戶支持
特點(diǎn)：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋
測(cè)試功能：
大信號(hào)電極化和位移（單一極化和雙化）
小信號(hào)電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓
電和機(jī)電隨溫度的變化研究
熱釋電測(cè)試
漏電流測(cè)試
疲勞測(cè)試
阻抗測(cè)試
用戶定義激勵(lì)波形
軟件：
Windows 7操作系統(tǒng)
通過GPIB或以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程接入和腳本控制
通過ODBC接口的數(shù)據(jù)庫連接
測(cè)試數(shù)據(jù)通過ASCII形式輸出
測(cè)試數(shù)據(jù)交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。
高溫塊體壓電參數(shù)分析儀
高溫塊體壓電參數(shù)分析儀
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